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CMC CuMoCu 방열판
CMC CuMoCu 재료 응용
방열판, 리드 프레임, 다층 인쇄 회로 기판(PCB) 등을 위한 저팽창층 및 열 경로
항공기의 방열판 재료, 레이더의 방열판 재료.
CMC 방열판 장점
1. CMC 복합재는 다층 구리-몰리브덴-구리라는 새로운 공정을 채택하여 구리와 몰리브덴 사이의 결합이 단단하고 틈이 없으며 후속 열간 압연 및 가열 중에 계면 산화가 없어 사이의 결합 강도가 향상됩니다. 몰리브덴과 구리가 우수하여 완성된 재료의 열팽창 계수가 가장 낮고 열전도율이 가장 좋습니다.
2. CMC의 몰리브덴-구리 비율은 매우 좋으며 각 층의 편차는 10% 이내로 제어됩니다. SCMC 재료는 다층 복합 재료입니다. 위에서 아래까지 재료의 구조적 구성은 다음과 같습니다. 구리 시트 - 몰리브덴 시트 - 구리 시트 - 몰리브덴 시트... 구리 시트는 5층, 7층 또는 그 이상의 층으로 구성될 수 있습니다. CMC와 비교하여 SCMC는 열팽창 계수가 가장 낮고 열전도도가 가장 높습니다.
CMC Cu-Mo-Cu 재료 등급
| 등급 | 밀도 g/cm3 | 열 계수확장 ×10-6(20℃) | 열전도율 W/(M·K) |
| CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305(XY)/250(Z) |
| CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260(XY)/210(Z) |
| CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244(XY)/190(Z) |
| CMC141 | 9.75 | 6 | 220(XY)/180(Z) |
| CMC13/74/13 | 9.88 | 5.6 | 200(XY)/170(Z) |
| 재료 | 중량%몰리브덴 함량 | g/cm3밀도 | 25℃에서의 열전도율 | 열 계수25℃에서 팽창 |
| S-CMC | 5 | 9.0 | 362 | 14.8 |
| 10 | 9.0 | 335 | 11.8 | |
| 13.3 | 9.1 | 320 | 10.9 | |
| 20 | 9.2 | 291 | 7.4 |
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