1. 재료 등급:여1.
2. 텅스텐 순도:99.95%.
3. 밀도:19.1g/cm3 이상.
4. 크기:0.1mm~100mm 두께 x 50-600mm 너비 x 50-1000mm 길이.
5. 표면:검은색, 화학 세척 또는 가공/연마.
6. 텅스텐 시트 기능:높은 융점, 고밀도, 고온 산화 저항, 긴 수명, 내식성, 고품질, 작업성.
7. 순수한 텅스텐 판/텅스텐 시트의 응용:고온로, 의료 진단 및 치료 장비의 전기 광원 및 전기 진공 부품, 보트, 방열판 및 발열체 제조에 주로 사용되는 텅스텐 판, 고온 발열체 및 고온 구조 부품의 수단으로;진공 증발 및 텅스텐 스퍼터링 타겟을 만들기 위한 제품 텅스텐 나선형.
두께 | 너비 | 길이 |
0.05-0.15 | 100 | 200 |
0.15-0.20 | 205 | 1000 |
0.20-0.25 | 300 | 1000 |
0.25-0.30 | 330 | 1000 |
0.30-0.50 | 350 | 800 |
0.50-0.80 | 300 | 600 |
0.80-1.0 | 300 | 500 |
1.0-1.50 | 400 | 650 |
1.50-3.0 | 300 | 600 |
>3.0 | 300 | L |
계속 증가하는 온도 조건에서 신뢰성을 유지하는 재료에 대한 전자, 원자력 및 항공우주 산업의 텅스텐 재료에 대한 수요가 증가하고 있습니다.특성이 이러한 요구 사항을 충족하기 때문에 텅스텐에 대한 수요도 증가하고 있습니다.
많은 전자 응용 분야에서 텅스텐에 대한 수요를 지원하는 특성은 다음과 같습니다.
● 고온에서의 강도 및 강성.
● 열전도율이 좋습니다.
● 낮은 열팽창.
● 낮은 방사율.
두께 | 너비 | 길이 |
3.0-4.0 | 250 | 400 |
4.0-6.0 | 300 | 600 |
6.0-8.0 | 300 | 800 |
8.0-10.0 | 300 | 750 |
10.0-14.0 | 200 | 650 |
>14.0 | 200 | 500 |
노 부품, 반도체 베이스 플레이트, 전자관용 부품, 전자빔 증발용 방출 음극, 이온 주입용 음극 및 양극, 커패시터 소결용 튜브/보트, X선 진단용 타겟, 도가니, 발열체, X선 방사선 차폐, 스퍼터링 타겟, 전극.